メカトロニクス イノベーション

メカトロニクス関連事業のグループ会社は、各社の持つメカトロニクス技術を駆使することにより、世界中のハードディスク、半導体、ＬＥＤ、太陽電池等、様々な分野で新たな革新を起こすことを目指します。

当事業群は、様々な特性を有する５つの会社により構成されており、メカトロニクス関連技術の集積地と言えます。このリソースを最大限に活かし、あらゆるニーズに応えるべく、各社日々研鑽・向上に努めております。

当事業群は、変化を迅速に察知し、潜在的ニーズの顕在化を図り、お客様に技術を提供することを使命としております。技術の集積地であることの優位性を最大限に活かし、各社連携を図り、お客様により質の高い提案をすべく日々邁進してまいります。

３つの事業部により構成されており、世界シェア100％のハードディスク用バーニッシャー装置、半導体向けテストハンドラ、外観検査装置、各業界向け自動化装置、世界トップシェアの高発電効率太陽電池ウエハ用テクスチャリング装置、各種精密洗浄装置、乾燥装置等を製造しています。

海外現地法人4社を有し、高速ハンドリング技術を応用した、LED、半導体分類機、テーピング機、LED測定器並びに、極小極薄に強みを持つエンボスキャリアテープを製造しています。

サファイヤ、ガラス、セラミック、金属、磁石等、あらゆる物を精密切断するスライサー、コアドリルマシン等を製造しています。また、各種半導体装置の中古販売も手掛けております。

レーザ技術を応用した、パワー半導体用レーザアニーラ、超微細孔加工用レーザドリラを製造しています。また、イオンビーム技術を応用した、精密表面処理用イオンビームミリング装置、イオンビームスパッタ装置等を製造しています。

シンガポールにある現地法人でワイエイシイグループ各社の製品の販売を東南アジア域で行っています。また、営業、設計、製造、サービス部門を有し、独自に自動化装置の設計、製造、販売を行っております

「レーザ技術」ならびに「イオンビーム技術」の豊富な経験と高い技術力を活かし、信頼性の高い「熱処理」（レーザアニーラ他）、「微細加工」（イオンビームミリング、レーザドリラ他）を行う装置を提供しています。

用途は半導体デバイス、電子部品等の製造プロセスで研究開発用、量産用として多くのお客様にご採用頂いています。

切るを“キワメル（極める、究める、窮める）”をテーマにコア技術を確立しています。この技術は電子部品の製造等に使われています。どの様に旨く切るかが他 社との差別化になります。ブレード（刃物）の選択、機械の剛性、自動アライメント、自動セットアップ、操作性などが重要なポイントです。

ハードディスク製造の重要プロセスを担う精密研磨、低発塵コンベア、各種自動搬送システム、高、低温チップハンドラ、ウエハ移載、外観検査等、広範囲のお客様に合わせたカスタマイズ仕様の装置製作を得意としています。

高発電効率太陽電池ウエハへの要となる薬液応用による超微細加工技術（2um～10 um）、及び、半導体洗浄での乾燥技術を用いて、装置を製造しています。

半導体やLED素子の検査テーピング装置でシートやパーツフィーダーで供給して、画像や電気特性を測定する目的で使われています。
また、LEDでは測定検査装置自体も製造しています。
キャリアテープは極小極薄（0.2mm以下）を得意としており、世界中の顧客へ販売しております。